美国pcb板镀铜镍金膜厚仪

美国pcb板镀铜镍金膜厚仪主要针对大件部件的镀层厚度和含量的无损、快速测定，它不同于EDX600B的下照式和封闭样品腔的设计，而是采用上照式，通过三维的移动和激光***，实现对尺寸范围较大部件进行镀层厚度和含量的点测量
美国pcb板镀铜镍金膜厚仪应用领域：黄金、铂、银等***和各种首饰的含量检测；金属镀层的厚度测量、电镀液和镀层含量的测定；***加工和首饰加工行业；***、首饰销售和检测机构；电镀行业。
技术指标：
元素分析范围：从AL到U
一次性可同时分析多层镀层
分析厚度检测出限***高达0.01um
同时可分析多达5层以上镀层
相互***的基体效应校正模型，******厚度分析方法
多次测量重复性***高可达0.01um
长期工作稳定性小于0.1um（5um左右单镀层样品）
温度适应范围：15℃~30℃
输出电压220&plu***n;5V/50HZ（建议配置交流净化稳压电源）
美国pcb板镀铜镍金膜厚仪结构紧凑、坚固耐用、用于质量控制的可靠的台式X射线荧光分析设备，提供简单、快速、无损的镀层厚度测量和材料分析。
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