半导体美国膜厚仪

半导体美国膜厚仪规格描述
X射线激发系统：垂直上照式X射线光学系统
准直器程控交换系统：可同时装配4种规格的准直器
测厚范围可测定厚度范围：取决于您的具体应用。             
基本分析功能采用基本参数法校正。
样品种类：镀层、薄膜、液体(镀液中的元素含量)
半导体美国膜厚仪可检测元素范围：AL13 – U92
可同时测定5层/15种元素/共存元素校正
***检测，如Au karat评价.材料和合金元素分析,材料鉴别和分类检测,液体样品分析，如镀液中的金属元素含量,多达4个样品的光谱同时显示和比较.
元素光谱定性分析:精度高、稳定性好.强大的数据统计、处理功能.测量范围宽.NIST认证的标准片.***服务及支持!
半导体美国膜厚仪应用领域：黄金、铂、银等***和各种首饰的含量检测；金属镀层的厚度测量、电镀液和镀层含量的测定；***加工和首饰加工行业；***、首饰销售和检测机构；电镀行业。
快速、***的分析：大面积正比计数探测器和博曼仪器50瓦微聚焦X射线光管（X射线光束强度大、斑点小，样品激发佳）相结合，提供***佳灵敏度
简单的元素区分：通过次级射线滤波器分离元素的重叠光谱 
性能优化，可分析的元素范围大：预置800多种容易选择的应用参数/方法
***的长期稳定性：自动热补偿功能测量仪器温度变化并做修正，确保稳定的测试结果
例行进行简单快速的波谱校准，可自动检查仪器性能（例如灵敏性）并进行必要的修正
半导体美国膜厚仪坚固耐用的设计:可在实验室或生产线上操作 坚固的工业设计
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